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硝烟再起 全球大厂角力5G处理器芯片

放大字体  缩小字体 发布日期:2019-09-06  来源:电工钢领航网  作者:编辑xy  浏览次数:0
核心提示:  5G基带芯片之争还未落下帷幕,业界又将目光转向5G处理器芯片上。据报道,华为将于9月6日发布第一款5G处理器芯片——麒麟990

  5G基带芯片之争还未落下帷幕,业界又将目光转向5G处理器芯片上。据报道,华为将于9月6日发布第一款5G处理器芯片——麒麟990,而此前联发科、三星已推出5G处理器芯片。

  分析人士表示,完整集成5G功能的整体解决方案将是发展趋势,“不可能针对每一家AP(应用处理器)芯片公司单独做一款配套的基带芯片,AP公司太多,而且体量小。”单独的5G基带芯片仍有市场,因为“全世界目前没几家公司有能力做基带芯片,而且其运用不只是手机。”

  华为5G处理器即将亮相

  5G处理器是指将“5G调制解调器(基带芯片最主要的功能)”和“移动AP”集成到一颗芯片上,不再需要将5G基带芯片外挂于集成4G基带芯片的手机SoC(片上系统)上。相比外挂的解决方案,完整集成5G功能的方案大有好处,如减少元件占用面积、提高设计便利性、提升性能并实现超快速连接等。

  华为官网显示,公司将于北京时间9月6日下午亮相IFA 2019(柏林消费电子展)。据报道,届时华为将发布全球第一款基于7nm FinFET Plus EUV工艺的5G处理器芯片——麒麟990。提供7nm+EUV(极紫外光刻)代工服务的是全球晶圆代工龙头台积电。

  三星抢先华为推出自家的5G处理器芯片。9月4日,三星官网发布其首款5G集成SoC产品Exynos 980。据介绍,Exynos 980基于8nm FinFET工艺,支持从2G到5G的各种移动通信标准;产品采用最新的8核CPU设计,两颗Cortrex A77大核和六颗Cortex A55小核,GPU为Mali G76 MP5;性能方面,Sub-6GHz频段的5G网络下最快达到2.55Gbps,4G最高1Gbps,双模并行达到3.55Gbps。

  三星强调,Exynos 980配备了高性能NPU(神经处理单元),其AI计算性能提高了2.7倍;配备了高性能ISP(图像信号处理器),可以处理多达1.18亿像素的图像,因为更多智能手机采用高像素图像传感器。

  三星表示,从本月开始向客户提供Exynos 980的样品,并计划在年内开始批量生产。

  不过,全球5G处理器芯片的首发厂商并非三星。今年5月底,联发科推出针对高端智能手机系统单芯片MediaTek 5G Soc,该多模5G芯片内置了自主研发的Helio M70调制解调器。联发科表示,该芯片采用7nm FinFET工艺,是全球第一款采用ARM最新最快的Cortex-A77 CPU和Mali-G77 GPU的智能手机芯,其内置公司自研最新最快的独立AI处理器APU 3.0。“这是目前公司最先进、功能最强大的5G芯片。”联发科说,整个业界、OEM和消费者对5G都抱有很高的期望。

  截至目前,国内市场上可购买到的5G手机均采用外挂式5G基带芯片,它们分属华为与高通两个阵营。

 
 
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