当前位置: 首页 » 产业链 » 家电 » 正文

工信部:将持续推进工业半导体材料、芯片、器件及IGBT模块产业发展

放大字体  缩小字体 发布日期:2019-10-09  来源:电工钢领航网  作者:编辑rn  浏览次数:0
核心提示:.TRS_Editor P{margin-top:0;margin-bottom:0;line-height:1.5;}.TRS_Editor DIV{margin-top:0;margin-bottom:0;line-height:1.5
.TRS_Editor P{margin-top:0;margin-bottom:0;line-height:1.5;}.TRS_Editor DIV{margin-top:0;margin-bottom:0;line-height:1.5;}.TRS_Editor TD{margin-top:0;margin-bottom:0;line-height:1.5;}.TRS_Editor TH{margin-top:0;margin-bottom:0;line-height:1.5;}.TRS_Editor SPAN{margin-top:0;margin-bottom:0;line-height:1.5;}.TRS_Editor FONT{margin-top:0;margin-bottom:0;line-height:1.5;}.TRS_Editor UL{margin-top:0;margin-bottom:0;line-height:1.5;}.TRS_Editor LI{margin-top:0;margin-bottom:0;line-height:1.5;}.TRS_Editor A{margin-top:0;margin-bottom:0;line-height:1.5;}.TRS_Editor P{margin-top:0;margin-bottom:0;line-height:1.5;}.TRS_Editor DIV{margin-top:0;margin-bottom:0;line-height:1.5;}.TRS_Editor TD{margin-top:0;margin-bottom:0;line-height:1.5;}.TRS_Editor TH{margin-top:0;margin-bottom:0;line-height:1.5;}.TRS_Editor SPAN{margin-top:0;margin-bottom:0;line-height:1.5;}.TRS_Editor FONT{margin-top:0;margin-bottom:0;line-height:1.5;}.TRS_Editor UL{margin-top:0;margin-bottom:0;line-height:1.5;}.TRS_Editor LI{margin-top:0;margin-bottom:0;line-height:1.5;}.TRS_Editor A{margin-top:0;margin-bottom:0;line-height:1.5;}

  中证网讯(记者 张兴旺)10月8日,工信部网站发布的《关于政协十三届全国委员会第二次会议第2282号(公交邮电类256号)提案答复的函》显示,工信部及相关部门将持续推进工业半导体材料、芯片、器件及IGBT模块产业发展,根据产业发展形势,调整完善政策实施细则,更好的支持产业发展。通过行业协会等加大产业链合作力度,深入推进产学研用协同,促进我国工业半导体材料、芯片、器件及IGBT模块产业的技术迭代和应用推广。

  工信部表示,集成电路是高度国际化、市场化的产业,资源整合、国际合作是快速提升产业发展能力的重要途径。工信部与相关部门积极支持国内企业、高校、研究院所与先进发达国家加强交流合作。引进国外先进技术和研发团队,推动包括工业半导体芯片、器件等领域国际专家来华交流,支持海外高层次产业人才来华发展,提升我国在工业半导体芯片相关领域的研发能力和技术实力。 

  下一步,工信部和相关部门将继续加快推进开放发展。引导国内企业、研究机构等加强与先进发达国家产学研机构的战略合作,进一步鼓励我国企业引进国外专家团队,促进我国工业半导体材料、芯片、器件及IGBT模块产业研发能力和产业能力的提升。 

 
 
[ 产业链搜索 ]  [ 加入收藏 ]  [ 告诉好友 ]  [ 打印本文 ]  [ 关闭窗口 ]

 
0条 [查看全部]  相关评论

 
推荐图文
推荐产业链
点击排行
 
网站首页 | 关于我们 | 联系方式 | 使用协议 | 版权隐私 | 网站地图 | 排名推广 | 广告服务 | 积分换礼 | 网站留言 | RSS订阅
Powered by DESTOON